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焊接是SMT补丁加工过程中必不可少的环节。如果在这个环节出现错误，将直接影响补丁加工电路板的不合格甚至报废。因此，有必要掌握正确的焊接方法，了解相关注意事项，避免出现问题。smt贴片生产加工厂家leyu乐鱼全站官网电子来为您介绍。
SMT后焊工艺的操作要领
1.贴片加工焊接前，在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理，避免焊盘镀锡不良或氧化，导致焊接不良，芯片一般不需要处理。
2.小心用镊子PQFP芯片放到PCB在板上，注意不要损坏引脚。将其与焊盘对齐，以确保芯片的正确放置方向。将烙铁的温度调整到300摄氏度以上，用少量焊料触摸烙铁尖端染色，用工具将芯片对准，在两个对角线位置的引脚上加入少量焊剂，仍然向下按压芯片，并在两个对角线位置焊接引脚，使芯片固定，不能移动。焊接对角线后，重新检查芯片的位置是否对准。如有必要，可进行调整或拆卸并重新使用PCB板上对齐位置。
3.开始焊接所有引脚时，应在烙铁尖上添加焊料，并在所有引脚上涂上焊剂，以保持引脚湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看到焊料流入引脚。焊接时，焊铁尖端应与焊接引脚平行，以防过量焊接。
4.焊接完所有引脚后，用焊剂浸泡所有引脚，以清洁焊料。在需要的地方吸收多余的焊料，以消除任何短路和搭接。然后，用镊子检查是否有虚拟焊接。检查后，从电路板上涂上助焊剂，使贴片电阻元件相对容易焊接。你可以先在焊点上涂上锡，然后放在元件的一端，用镊子夹住元件，焊接一端，然后看看是否正确；如果它是正确的，焊接另一端。要真正掌握焊接技能，还需要大量的实践。
